เมื่อมีมือถือรุ่นใหม่ๆ วางจำหน่าย เรามักจะได้เห็นทาง iFixit จับมาแกะชำแหละ เพื่อให้เราเห็นส่วนประกอบภายใน แต่งานนี้ Xiaomi ขอจัดการชำแหละ Mi 9 เรือธงรุ่นล่าสุดที่มาพร้อมการผสมผสานกันอย่างลงตัวของชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์และการดีไซน์ด้านในตัวเครื่อง เรามาดูโครงสร้างด้านในตัวโทรศัพท์ไปพร้อมกันเลย!
เมื่อถอดฝาครอบด้านหลังออก ด้านบนตัวแบตเตอรี่เราก็จะพบกับขดลวดสำหรับระบบชาร์จไร้สายที่มีนวัตกรรมของสารเคลือบนาโนอยู่ถึง 5 ชั้น และแผงกราไฟท์ระบายความร้อนขนาดใหญ่ ซึ่งแผงวงจรชุดนี้แหละที่่ช่วยให้ Mi 9 มีระบบชาร์จไร้สายที่แรงที่สุดในโลกถึง 20 วัตต์
เมื่อแกะขดลวดสำหรับระบบชาร์จไร้สายออกมา เราจะพบกับแผงโลจิกบอร์ดอยู่ซ่อนอยู่ด้านบนของตัวเครื่อง ตรงจุดนี้จะเป็นศูนย์รวมของเสาสัญญาณ GPS / Wi-Fi และ NFC
แผงวงจรระบบโมดูลแสกนลายนิ้วมือ จะอยู่ส่วนกลางล่างด้านหลังตัวเครื่อง และที่อยู่ข้างกันคือตัว Linear resonant actuator หรือมอเตอร์ระบบสั่นของตัวเครื่องนั่นเอง
นี่คือเมนบอร์ดหลักของ Xiaomi Mi 9 ชิปที่อยู่บนด้านฝาหลังสามารถจำแนกตามสีได้ตามภาพ
และถ้าหากพลิกตัวบอร์ดขึ้นมา เราถึงจะเห็นชิปหลักๆ ของ Mi 9 ได้แก่
โมดูลของกล้อง ประกอบด้วยกล้องถึง 3 ตัว และฝาครอบทำจากกระจกแซฟไฟร์
ในส่วนท้ายตัวเครื่อง Mi 9 ประกอบด้วยพอร์ต Type-C และลำโพงด้านล่างที่มีขนาดที่ค่อนข้างใหญ่ทีเดียว ซึ่งด้านในก็จะมี Cirrus Logic Smart PA ที่ช่วยขับเสียงลำโพงให้ดังและมีพลังขึ้นด้วย
นี่คือชิ้นส่วนต่างที่เราได้เห็นจากการจากการการชำแหละ Mi 9 ค่ะ ใครที่รอเครื่องไทยอยู่ก็อดใจกันอีกนิดนะคะ ตามข่าวเห็นว่าจะได้จัดกันก่อนวันเลือกตั้งนี้แน่นอนค่า
ที่มา: c.mi.com
12/03/2019 08:00 AM
12/03/2019 08:02 PM
12/03/2019 10:00 AM
12/03/2019 09:01 AM
2014 © ปพลิเคชันไทย