TSMC เตรียมผลิตชิปบนสถาปัตยกรรมขนาด 3nm ในปี 2021 หนาแน่นกว่า 5nm ราว 70 percent แรงขึ้น 15 percent และกินไฟน้อยลง 30 percent - Android

คาดว่าภายในสิ้นปีนี้เราน่าจะได้เห็นอุปกรณ์ไอทีที่มาพร้อมกับชิปเซ็ตขนาด 5nm กันมากขึ้น โดยก่อนหน้านี้ iPad Air 4 ก็เบิกร่องใช้ชิป A14 Bionic (5nm) ก่อนใครเพื่อน แต่ล่าสุดดูเหมือนว่าจะชิป 5nm จะตกรุ่นซะแล้ว เมื่อ TSMC ออกมาประกาศว่าพวกเขาเตรียมผลิตชิปเซ็ตบนพื้นฐานสถาปัตยกรรม 3nm แบบ Risk Trial Peodction ในปี 2021 ก่อนจะพร้อมใช้งานแบบเชิงพาณิชย์ในปี 2022

โดยชิปเซ็ตขนาด 3nm ของ TSMC จะมีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิปที่ผลิตบนสถาปัตยกรรม 5nm อยู่ตามนี้

• มีความหนาแน่นของตัวรับสัญญาณมากกว่าเดิม 70% 
• ชิปเซ็ตแรงขึ้น 10 – 15% 
• กินไฟน้อยลงกว่าเดิม 25 – 30% 

ทั้งนี้ยังไม่มีรายงานว่า ใครจะเข้ามาเป็นลูกค้าสั่ง TSMC ผลิตชิปขนาด 3nm ให้นะครับ แต่เชื่อว่าคงหนีไม่พ้นลูกค้ารายใหญ่อย่าง Apple, MediaTek หรือ AMD เป็นแน่ อีกทั้งรายแรกถือว่าเป็นลูกค้าของ TSMC มาอย่างยาวนาน นับตั้งแต่ชิป Apple A10 บน iPhone 7 ที่เปิดตัวไปเมื่อปี 2016 หรือย้อนเวลากลับไปมากถึง 4 ปีเลยทีเดียว

นอกจากนี้ยังมีข้อมูลเพิ่มเติมจาก Taiwan Economic Daily อีกว่า TSMC ได้ประสบความสำเร็จกับการวิจัยชิปขนาด 2nm แล้วด้วย โดยทางบริษัทเชื่อมั่นว่าพวกเขาอาจจะสามารถผลิตชิปขนาดจิ๋วนี้ได้แบบ Risk Trial Production ในช่วงครึ่งหลังของปี 2023 (ก่อนจะเข้าสู่ mass production ในปีถัดไป) แต่สถาปัตยกรรมที่ TSMC ผลิตชิป 2nm นี้ จะไม่ใช่แบบ FinFET เหมือนกับพวกชิปขนาด 5nm หรือ 3nm นะ แต่เป็น MBCFET แบบใหม่ต่างหาก ซึ่งขั้นตอนใหม่นี้จะเข้ามาแก้ปัญหาที่เจอใน FinFET อีกทั้งประสิทธิภาพในการใช้งานรวมๆ จะดีขึ้นกว่าเดิม

เมื่อปีก่อนทาง TSMC เพิ่งจะฟอร์มทีม R&D สำหรับวิจัยและพัฒนาชิปขนาด 2nm นี้โดยเฉพาะ ซึ่งฐานโรงงานจะตั้งอยู่ที่เมือง Baoshan และ Hsinchu อีกทั้งพวกเขายังวางแผนที่จะสร้างโรงงานผลิตชิปขนาดใหญ่เพิ่มอีก 4 แห่ง (ที่มีทั้งห้องปฏิบัติการระดับ 1 ไปถึง 4) กินเนื้อที่รวมกันกว่า 90 เฮกตาร์ ที่ราวๆ 0.9 ตารางกิโลเมตรเลยในอนาคต

ที่มา: gizchina